□ SMT基礎知識
電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB
□ SMT零件識別
SMT 零件識別(SMT Components Distinguish) 一 電阻 (Resistor): SMT 電阻一般而言, 其常用之外型尺寸有以下數(shù)種規(guī)格: Generally, the SMT resistor dimension of common using is following 3 types: 項目 (Item)
現(xiàn)根據(jù)PCB大小為10×15cm，含0805、1206共38只及貼片IC一只為基礎設定貼片方案，以20只插件元件為THT工藝。以日產(chǎn)5K為生產(chǎn)數(shù)量初步設定以下方案。電子生產(chǎn)廠完成電子產(chǎn)品全套的生產(chǎn)、裝配，一般由SMT工藝與
只要關注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業(yè)會議的主題，我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些最新技術。CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實踐和積極評價的熱門先進技術。
在電子工業(yè)的許多領域，都將倒裝芯片結合到新產(chǎn)品中，呈現(xiàn)增長的規(guī)律。因此，必須理解許許多多的設計、材料、工藝和設備有關的變量，以保證該技術成功地實施和生存。例如，裸芯片的處理與貼裝產(chǎn)生了通常在標準的
表面安裝元器件的選擇和設計是產(chǎn)品總體設計的關鍵一環(huán)，設計者在系統(tǒng)結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設計階段應根據(jù)設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結
IPC-A-610C 電子組件的驗收 J-STD-001B 電子和電子組件對焊料的要求 IPC-HDBK-001 焊接的電器及電子組件要求的手冊及指南 DOD-STD-2000-4A 電氣和電子設備通用焊接技術要求 MIL-F-14256E 焊劑、焊接、液體(松香基) I
IPC焊料產(chǎn)品價值協(xié)會(SPVC)通過一項可靠性研究來確定在裝配、金相分析和基本特性、熱沖擊和溫度循環(huán)中，無鉛合金中的各種錫銀銅(SAC)合金的性能是否相當。SPVC的結論是三種SAC合金的性能相差不多，建議把SAC 305作為
元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標移動橫梁上，所
焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結合在一起，這些特性包括易于加工、對各種SMT設計有廣泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而，在回流焊接
