摘要：隨著SMD元件小型化的發(fā)展趨勢(shì)及SMT工藝越來(lái)越高的要求，電子制造業(yè)對(duì)檢測(cè)設(shè)備的要求也越來(lái)越高。未來(lái)SMT生產(chǎn)車間配置的檢測(cè)設(shè)備應(yīng)該比SMT生產(chǎn)設(shè)備多。最終的解決方案應(yīng)該是SPI+爐前AOI+爐后AOI+AXI的組合。 1
(1)防靜電地極接地電阻＜10。 (2)地面或地墊：表面電阻值105-1010;摩擦電壓＜100V。 (3)墻壁：電阻值5104-109。 (4)工作臺(tái)面或墊：表面電阻值106-109；摩擦電壓＜100V；對(duì)地系統(tǒng)電阻106-108。 (5)工作椅面對(duì)腳輪電阻
壓接連接器被廣泛應(yīng)用于系統(tǒng)互連。在多板系統(tǒng) 中，大部分功能性子板都是通過(guò)壓接連接器來(lái) 形成互連的。近來(lái)，由于連接器焊接端返修而 導(dǎo)致的銅溶解的問(wèn)題，可能使壓接連接器的應(yīng)用量大大增 加，特別是應(yīng)用在那些使用
濕度敏感器件（MSD）對(duì)smt生產(chǎn)直通率和產(chǎn)品的可靠性的影響不亞于ESD，所以認(rèn)識(shí)MSD的重要性，深入了解MSD的損害機(jī)理，學(xué)習(xí)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò)規(guī)范化MSD的過(guò)程控制方法，避免由于吸濕造成在回流焊接過(guò)程中的元器件損壞來(lái)降
□ SMT元器件貼裝
圍繞元器件貼裝的復(fù)雜問(wèn)題包括設(shè)備的使用、產(chǎn)量、產(chǎn)品轉(zhuǎn)換時(shí)間、占地空間限制、操作總成本以及新興前沿技術(shù)等等。本文主要探討影響元器件貼裝的各種設(shè)備的一些特性。 在過(guò)去的10年里， SMT貼裝機(jī) 分為以下四種類型：
當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個(gè)階段， 首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開(kāi)始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果
貼片機(jī) 選型應(yīng)注意什么 隨著表面貼裝技術(shù)的迅速發(fā)展，貼片機(jī)在我國(guó)電子組裝行業(yè)中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。面對(duì)型號(hào)眾多的貼片機(jī)，如何選型仍是一個(gè)復(fù)雜而艱難的工作，對(duì)貼片機(jī)選型時(shí)應(yīng)注意幾個(gè)關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題。 貼片機(jī)類型
SMT貼片機(jī)技術(shù), SMT貼片機(jī) ,SMT貼片機(jī)技術(shù),貼片機(jī)關(guān)系,SMT貼片機(jī)技術(shù)與貼片機(jī)關(guān)系講解 貼片技術(shù)與貼片機(jī)關(guān)系講解 （一）X-Y 與Z軸 X-Y 定位系統(tǒng)是評(píng)價(jià)貼片機(jī)精度的主要指標(biāo)，它包括傳動(dòng)機(jī)構(gòu)和伺服系統(tǒng)；貼片速度的提
引言 由于電子產(chǎn)品越來(lái)越重視小型化、多功能，使電路板上元件密度越來(lái)越高，許多單面和雙面板都以表面貼裝元元件 (SMC/SMD) 為主。但是，由于固有強(qiáng)度、可靠性和適用性等因素，某些穿孔元件仍然無(wú)法片式化，特別是周
現(xiàn)如今，關(guān)于無(wú)鉛焊接材料和無(wú)鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多，對(duì)于需要開(kāi)發(fā)無(wú)鉛焊接工藝的工廠來(lái)說(shuō)，正確的選擇這些信息，并把它們有機(jī)地組合起來(lái)就非常重要。要開(kāi)發(fā)一條健全的、高合格品率的無(wú)鉛焊接生產(chǎn)線，需要進(jìn)行仔
