現(xiàn)如今，LED芯片封裝市場發(fā)展前景較好，國內(nèi)LED行業(yè)龍頭更進一步擴展生產(chǎn)能力而購置智能化機器設(shè)備，專業(yè)市場上最常見的LED芯片封裝機器設(shè)備包含：固晶機，焊線機，全自動點膠機和膠水灌裝機。

以前，LED芯片封裝專業(yè)市場被國外品牌壟斷市場，僅有少部分國內(nèi)品牌可以立在同一個技術(shù)水平，專業(yè)市場上基本上找不到國內(nèi)品牌的全自動點膠機等點膠機器設(shè)備。一直到近些年國內(nèi)包裝專業(yè)市場出現(xiàn)了改變。在過去的五年左右的時間里，LED芯片封裝專業(yè)市場道別了外國品牌，逐漸摸索出自己的道路。

不論是生產(chǎn)工藝流程還是芯片產(chǎn)品質(zhì)量，芯片封裝器件基本功能或是芯片封裝流程中的調(diào)節(jié)，都是直接干擾LED芯片封裝的重要因素之一。因而LED芯片封裝常見問題的熟練掌握非常關(guān)鍵，在運用全自動點膠機和其它包裝設(shè)備進行涂覆的流程中，務(wù)必準確無誤熟練掌握每一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)，因而廠家需要長期保持適度的標準氣壓，以保證較好的附著性。

除開膠水調(diào)節(jié)全自動點膠機的功效外，膠水的粘度也會干擾膠水的產(chǎn)品質(zhì)量，也是許多LED芯片封裝常見問題中易于輕視的一點。粘稠度大，膠速慢，線材易拉伸，粘稠度太低，流通性強，膠水調(diào)節(jié)很難滴落，粘稠度適度的膠水可合理化解膠水高效率的現(xiàn)象。除此之外包裝好的膠水不可以有氣泡。一旦有氣泡，某些膠水會破裂并且找不到膠水，也是LED芯片封裝注意中不容小視的一點，每次更換膠水或軟管時，都應(yīng)合理排干膠水，以清理空腔內(nèi)的氣體，保證膠水通暢。

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