“工欲善其事必先利其器。”

在諸多領域，設備在很多時候都決定著產品品質、性能、良率，并直接與成本相掛鉤。這也就是全球誕生了多家設備龍頭企業，牢牢把控了半導體等高端設備市場的意義所在。Mini/Micro LED作為新世代顯示技術，目前正處于工藝、技術的發展初期，設備端的加大投入研發，無疑會推進Mini/Micro LED量產進程的加速。

高工新型顯示在此前發布的《前4月Mini/Micro-LED投資近150億元，量產成關鍵》一文中，曾指出，據高工產研LED研究所（GGII）和高工新型顯示不完全統計，僅今年1-4月，產業鏈投資于Mini/Micro LED項目，總共近150億。其中上游芯片和設備端投資額接近100億元。

中國LED產業發展早期，尤其是2012年以前，封裝設備領域尤其是固晶、焊線等技術門檻較高的市場被國際巨頭ASM、K&S等所把持。

但國產設備經過幾年的時間實現了從起步、追隨國外品牌的發展腳步，到逐步與國外設備在市場中分庭抗禮。

從2014年開始，國產設備開始在封裝領域替代進口，滲透率逐年提高。據高工產研LED研究所（GGII）調研統計，目前在固晶機市場，國產廠商新益昌已經占據了超過70%的市場份額，尤其是近兩年的新增機臺中，新益昌固晶機占比超過了90%。而在分光編帶領域，主要的市場份額也被國產品牌標譜、華騰等占據。但受前幾年封裝擴產帶動，設備領域新進者不斷，部分中小設備廠商低價競爭，曾導致設備行業競爭惡化，舉步維艱。隨著國內封裝產能集中度的不斷提供，一批封裝設備企業也從中脫穎而出。封裝設備市場集中度逐年提升，使得眾多中小企業已退出市場。然而LED封裝行業的快速發展，對現存封裝設備企業的要求也越來越高。GGII認為，LED封裝設備企業只有緊跟LED封裝企業并不斷突破現有技術瓶頸才能在未來的市場持續生存下去。隨著封裝企業開始加速Mini LED研發生產，設備廠商的也緊隨轉向。

盡管頂著MicroLED前的“過渡技術”或“折中方案”的標簽，Mini LED仍然向顯示市場全面鋪開。與常規LED相比，MiniLED封裝工藝難度更高，對固晶等設備的速度和良率提出更高的挑戰。作為固晶機龍頭企業，新益昌早在2018年4月份就研發了“基于機器視覺的三頭全自動連線LED固晶機（GS826PW-S）”。截至目前，新益昌已推出十余款Mini-LED固晶設備，與國內外95%以上的Mini LED廠家進行過洽談，并且已有很大一部分客戶簽訂了后續的交貨計劃。新益昌副總經理袁滿保曾表示，“Mini LED封裝環節存在兩個主要問題：第一是芯片小，第二是修補難度大。”

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