同志科技應邀出席2020年中國寬禁帶半導體技術論壇暨產(chǎn)業(yè)發(fā)展峰會
時間:2020-11-17 12:59 來源:未知 作者:admin
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11月6日，2020年中國寬禁帶半導體技術論壇暨產(chǎn)業(yè)發(fā)展峰會，在浙江嘉興拉開帷幕。峰會現(xiàn)場發(fā)布了《寬禁帶功率半導體“十四五”建議書》，這是我國半導體行業(yè)首次站位寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展視角，為國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)頂層設計及行業(yè)內(nèi)企業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略選擇提供了重要依據(jù)。
本次峰會由中國寬禁帶功率半導體及應用產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（以下簡稱中寬聯(lián)）、嘉興市南湖區(qū)人民政府、華夏幸福基業(yè)股份有限公司（以下簡稱華夏幸福）、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金公司主辦。作為一年一度的國內(nèi)新一代半導體行業(yè)盛會，匯聚行業(yè)內(nèi)頂級專家、企業(yè)家代表近400人，共同探索新基建、“十四五”規(guī)劃帶來的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機遇，北京中科同志科技股份有限公司有幸應邀出席了此次峰會。
《建議書》從市場和產(chǎn)業(yè)化兩個層面提出建議，建議從提升寬禁帶功率半導體的產(chǎn)業(yè)化能力、布局未來寬禁帶功率半導體的產(chǎn)業(yè)方向，解決制約我國寬禁帶功率半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“卡脖子”問題；此外，建立健全支撐碳化硅、氮化鎵材料、器件、模塊和應用全產(chǎn)業(yè)鏈的配套產(chǎn)業(yè)體系，重點建設配套輔助材料、芯片制造設備、芯片封裝和監(jiān)測設備等的自主保障能力；以及夯實寬禁帶功率半導體材料和器件產(chǎn)業(yè)化基礎，在5G等領域實現(xiàn)重點突破等具體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題。
同志科技擁有豐富的半導體封裝領域的行業(yè)經(jīng)驗以及專業(yè)的技術團隊，針對半裝體封裝推出多款具有自主知識產(chǎn)權的專業(yè)設備，此次出席峰會，同志科技帶去了最新研發(fā)的半導體封裝設備真空共晶爐，為半導體產(chǎn)業(yè)化貢獻一份自己的力量。
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