2014年，同志科技推出一款大型真空共晶爐，實現批量生產大功率器件（IGBT）的可靠焊接，打破大型真空焊接設備無法國產化的魔咒，創造了國內半導體行業內一臺大型真空焊接封裝設備，為國內半導體器件廠家提供了物美價廉的產品，突破批量生產大功率器件國外設備的技術和市場壟斷，創造了國產大型真空焊接設備的歷史。

 

　　H系列的真空回流焊爐不但繼承了V系列的全部優點，此外還擁有多項獨立于V系列焊接爐優點。除了具了數據記錄系統以及可以實現無助焊劑焊接以外，還擁有一個很大的亮點——擁有5層（H6擁有6層）獨立的焊接加熱系統，每一層的承重可達20kg，可以實現批量焊接，也可以獨立使用某一個加熱系統獨立焊接。H系列焊接爐的推出，成功的解決了大批量生產的難題，可使產量翻倍增加，是大型生產的好設備，好選擇。

 

　　應用領域：IGBT模塊、MEMS封裝、大功率器件封裝、光電器件封裝、氣密性封裝等。