同志科技將參加2015上海SEMICON展會(huì)
時(shí)間:2020-05-22 11:30 來源:未知 作者:admin
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同志科技將于2015年3月17日-19日參加上海SEMICON展會(huì)，屆時(shí)將展出新款無空洞、無需助焊劑的潔凈真空焊接系統(tǒng)、共晶爐以及晶圓貼片機(jī)等設(shè)備，歡迎大家到現(xiàn)場參觀咨詢。
展位地址：W4館4117
聯(lián)系電話：15911019291
本頁關(guān)鍵詞：同志科技,回流焊,貼片機(jī),真空回流焊
