- 貼片機(jī) 10萬(wàn)以?xún)?nèi)
- 貼片機(jī)10-30萬(wàn)左右
- 貼片機(jī)30萬(wàn)以上
- 回流焊 3萬(wàn)以?xún)?nèi)
- 回流焊3-10萬(wàn)之間
- 回流焊10萬(wàn)以上
- 波峰焊3萬(wàn)以?xún)?nèi)
- 波峰焊3-8萬(wàn)之間
- 波峰焊8萬(wàn)以上
- 絲印機(jī)3萬(wàn)以?xún)?nèi)
- 絲印機(jī)3-10萬(wàn)之間
- 絲印機(jī)10萬(wàn)以上
- 點(diǎn)膠機(jī)3萬(wàn)以?xún)?nèi)
- 點(diǎn)膠機(jī)3-10萬(wàn)之間
- 點(diǎn)膠機(jī)10萬(wàn)以上
| 型 號(hào)： | TP60V |
| 分 辨率： | （mm） |
| 加工定制： | 是 |
| 放大倍率： | |
| 操作方式： | |
| 測(cè)量精度： | μm |
| 外形尺寸(長(zhǎng)*寬*高)： | mm |
【生產(chǎn)廠家】：泰姆瑞
【商品規(guī)格】：TP60V
【商品簡(jiǎn)介】：
TPV系列貼片機(jī)是一款全自動(dòng)視覺(jué)貼片機(jī)，它通過(guò)真空吸嘴可以貼裝各種元件，是目前市場(chǎng)上性?xún)r(jià)比高的全自動(dòng)貼片設(shè)備。 本產(chǎn)品適合大部份SMD片狀元件0402, SOIC, PLCC及QFP IC；配置視覺(jué)對(duì)中系統(tǒng)，滿(mǎn)足高精密度0.5mm腳距之QFP IC或BGA等芯片的貼裝．除標(biāo)準(zhǔn)的圓形基準(zhǔn)點(diǎn)外，不絲印焊錫膏的方形的PCB焊盤(pán)和環(huán)型穿孔焊盤(pán)，也可作為基準(zhǔn)點(diǎn)來(lái)識(shí)。
【特點(diǎn)】：
1．整機(jī)采用進(jìn)口精密方形導(dǎo)軌，有效提高貼片精度。
2.整機(jī)采用500萬(wàn)像素高清晰工業(yè)相機(jī)，完成高精密元器件的視覺(jué)對(duì)位貼裝。
3.配置視覺(jué)系統(tǒng)的貼片機(jī)，可以自動(dòng)識(shí)別MARK點(diǎn)，有效提高貼片機(jī)生產(chǎn)效率和貼片精度。
4.可自動(dòng)視覺(jué)編程，不用手動(dòng)輸入元件坐標(biāo)，編程簡(jiǎn)單,方便入門(mén)者便捷使用。
5.標(biāo)配自動(dòng)吸嘴更換系統(tǒng)。
6.高性?xún)r(jià)比全自動(dòng)貼片機(jī)，適合中規(guī)模生產(chǎn)使用。
7.標(biāo)準(zhǔn)配置：4套視覺(jué)對(duì)位系統(tǒng)，9支吸嘴，一套可放置96個(gè)8MM喂料器的喂料器底盤(pán)。
8.整機(jī)傳動(dòng)采用伺服電機(jī)配合高精密滾珠絲桿實(shí)現(xiàn)，可以完成高精密元器件的重復(fù)貼裝。
9.配置不同的喂料器可以滿(mǎn)足不同大小元器件的貼裝要求。
10.整機(jī)由專(zhuān)業(yè)的工業(yè)計(jì)算機(jī)配合專(zhuān)用軟件控制，方便操作使用。
11.可以非常方便導(dǎo)入電路板CAD數(shù)據(jù)。
12.可以非常穩(wěn)定并且方便的完成電路板拼板的編程和貼裝。
13.可以在軟件中顯示拼板中所有坐標(biāo)點(diǎn)，并對(duì)其中的坐標(biāo)進(jìn)行微調(diào)，來(lái)實(shí)現(xiàn)高精密的貼裝。
14.可以在軟件中設(shè)置各個(gè)拼板的間距，并根據(jù)間距顯示所有放料坐標(biāo)，可以在拼板中選擇不貼的拼板。
15.如果電路板加工有質(zhì)量問(wèn)題，可以對(duì)放料位置進(jìn)行整體偏移改進(jìn)。
16.軟件可以實(shí)現(xiàn)貼片頭的自動(dòng)優(yōu)化功能。
17.軟件中增加了多檔變速功能，可以根據(jù)移動(dòng)距離查表得到理想速度，并進(jìn)行速度設(shè)置，這樣可以提高機(jī)器長(zhǎng)期使用的穩(wěn)定性。
18.整機(jī)具備電路板高度自動(dòng)檢測(cè)功能和元器件拾取失敗的報(bào)警功能，有效提高生產(chǎn)質(zhì)量控制
19.整機(jī)具備缺料報(bào)警功能。適合大批量生產(chǎn)時(shí)候的無(wú)人值守。
20.整機(jī)安全性能高。
【標(biāo) 配】：
1、工業(yè)計(jì)算機(jī)1套
2、貼片頭1組
3、吸嘴9個(gè)
4、GFTA-48喂料器平臺(tái)2套
5、MARK點(diǎn)識(shí)別相機(jī)2套
6、QFP精密工業(yè)相機(jī)2套
7、QFP高清晰光源系統(tǒng)2套
【選配件】：
1、8mm，12mm，16mm，24mm，32mm自動(dòng)喂料器
2、IC盤(pán)式喂料器（GFQN）
3、元器件散料盤(pán)（GFSN）
4、吸嘴
5、AQ38底鏡系統(tǒng)（可以貼裝25MM-38MM QFP）
6、AQ45底鏡系統(tǒng)（可以貼裝38MM-45MM QFP）
【技術(shù)參數(shù)】：
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TP60V |
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貼片頭數(shù)量 |
1組6個(gè) |
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最大電路板寬度 |
1500×316mm |
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最小電路板寬度 |
40mm |
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電路板厚度范圍 |
0.3-4.2mm |
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最大移動(dòng)范圍 |
670×620mm |
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Z軸最大移動(dòng)范圍 |
40mm |
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元器件最大高度 |
15mm |
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典型貼片速度 |
11000-13000cph |
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理論最大貼片速度 |
21000cph |
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X,Y軸分辨精度 |
0.002mm |
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貼片精度 |
±0.03mm |
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對(duì)位方式 |
視覺(jué)對(duì)位 |
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可以貼裝元器件 |
0402以上阻容件和38mm以下pitch大于0.5mm的IC |
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編程方式 |
自動(dòng)數(shù)據(jù)導(dǎo)入/影像學(xué)習(xí)/鍵盤(pán)輸入 |
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傳動(dòng)方式 |
XY軸采用高精密滾珠絲杠配合精密導(dǎo)軌 |
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帶式喂料器 |
可選配8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44mm喂料器 |
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喂料器數(shù)量 |
最多可以放置96個(gè)8MM GFTA-08S喂料器，前后兩面各放置48個(gè) 8MM |
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IC盤(pán)數(shù)目 |
最多2個(gè) |
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操作系統(tǒng) |
WINDOWS XP |
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壓縮空氣 |
80psi（0.5Mpa-0.7Mpa），流量大于100L/min，氣源需要外接氣源 |
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電源 |
220V,50Hz，5Kw |
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重量 |
1400Kg |
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外形體積 |
1650×1485×1400mm |
